				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제52호 2026.06.01.

	｢경북‧구미 반도체특화단지 추진단 홈페이지 개설｣ 안내

반도체특화단지 추진단 홈페이지를 다음과 같이 개설하였습니다.

특화단지의 사업정보와 반도체 산업의 최신 동향을 한눈에 확인하실 수 있습니다.

급변하는 글로벌 반도체 산업 환경에 신속하게 대응하고 공유하는 소통 플랫폼으로

활용해보세요.

반도체 기업인 여러분의 적극적인 방문과 관심 부탁드립니다.

□ 오픈일 : 2026. 2. 23.(월) ~

□ 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

□ 주요내용 : 특화단지 현황, 기업지원 인프라 사업 및 인력양성 사업 소개, 추진단 소식 등

* 홈페이지 주소 : https://gumisemi.or.kr/

	｢반도체 장비 챔버용 소재□부품 제조 및 검증 테스트베드 구축｣ 산업부 공모사업 선정

◦ 사업기간 : 2026. 5. ∼ 2030. 12. (56개월)  ※ 사업선정 : 2026. 5. 14.(목)

◦ 총사업비 : 40,000백만원(국 15,000, 도 7,500, 시 17,500)

◦ 위    치 : 구미 첨단반도체 연구단지    * 국가1산단 내 방림부지

◦ 시행주체 : 산업통상부, 경상북도, 구미시

◦ 주관기관 및 참여기관

주관기관	참여기관
한국세라믹기술원	한국산업기술시험원	한국반도체산업협회	구미전자정보기술원

◦ 사업내용

- (센터구축) 반도체 챔버용 소재·부품 특화 기술지원 센터 건축(연면적 3,000㎡)

- (장비구축) 반도체 챔버용 핵심 소재·부품 제조·검증장비(약44종) 등 구축

- (기술지원) 시생산 공정기술 문제점 개선 및 전주기적 애로기술 컨설팅 지원

	｢ 경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 ｣ 선정평가위원회 개최 2026.05.21.(목) / 구미 스마트커넥트센터 5층 회의실

□ 사업목적 : 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력 강화를 위한 지원

□ (R&D) 연구개발, (비R&D) 시제품제작·시험평가(인증)·기술자문(지도) 타당성 검토

□ 기타 수정사업계획서 필요 논의 등

	｢ 구미 반도체기업협의회 총회 ｣ 개최 안내

□ 개최일정 : 2026.07.08. (수)

□  장 소   : 구미 금오산호텔 2층 대연회장

□  내 용

- 반도체산업 중심의 상생협력 체계를 강화하고, 정보교류를 통해 대□중□소기업의 공동협력방안 마련

- 반도체 특화단지 발전방안 모색을 통해 지역 반도체 생태계의 경쟁력 제고와 지속 가능한 성장 기반 마련

※ 자세한 내용은 추후 다시 안내해 드리겠습니다.

	｢반도체특화단지 소재·부품·장비 특화 인력양성 기업 맞춤형 교육 수요조사(수시)｣

□ 사업내용 : 기업의 교육수요 조사에 따른 맞춤형 교육프로그램 제공 및 운영

□ 교육과정 : 신규입사자 또는 재직자 대상 / 반도체 기초, 분야별 전문 분야 등 기업에 필요한 과정

□ 신청자격 : 경북지역 반도체 관련 기업이면 누구나

□ 교육비용 : 무료

□ 모집기간 및 신청방법 : 수시모집, 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

	｢ 국방반도체 과정 교육 ｣ 안내

∎ 한국방위산업진흥회에서 추진하는 [국방반도체 과정] 교육에 관심 있는

기업체 관계자분들의 많은 신청 부탁드립니다.

□ 교육과정 : 국방반도체

□ 교육일시 :  6월 25일 목요일

□ 교육장소 : 금오테크노밸리 스마트커넥트센터 5층 강의실

□ 교육비용 : 무료(참가비, 교재, 문구 등)

□ 교육문의 : 방진회 인재개발팀 교육담당(☎ 02-3270-6090, 6091)

※자세한 내용은 첨부파일 참조 바랍니다.

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제52호 2026.06.01.

	｢2026년 국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원금 사업시행 공고｣ 2026.05.18.(월)/ 산업통상부

□ 서론 : 산업통상부가 국가첨단전략산업 분야의 핵심 소재·부품·장비(소부장) 기업 국내 투자를 촉진하고 공급망 안정화를 목표로 2026년 투자지원금 사업 시행을 공고함. 이 사업은 공급망 및 경제 안보 관련 품목을 생산하는 중소·중견 소부장 기업의 국내 생산 기반 확충을 지원하여 첨단산업의 경쟁력을 강화할 계획입니다. 총 1,000억 원의 국비 예산이 투입되며, 기업당 최대 200억 원을 지원하여 국내 소부장 생태계 활성화에 기여할 것으로 기대

□ 내용 :

◦ 사업 개요 및 목적

- 공급망·경제 안보 관련 품목을 생산하는 중소·중견 소부장 기업의 국내 투자를 촉진, 첨단산업 공급망 안정화 도모

- 지원 예산 2026년 국비 1,000억원, 기업당 최대 200억원(투자 건당 150억원) 한도

- 사업 기간 2026년 1월 1일부터 2028년 12월 31일 이내, 실제 투자 수행 기간을 의미

◦ 지원 대상 및 품목

- 국가첨단전략산업 분야 중 '공급망 안정품목' 또는 '전략물자'를 생산하는 중소·중견 소부장 기업

- '공급망 안정품목'은 특정국 수입 의존도 및 국내 경제 영향 고려, 관련 법령상 비공개 품목

- '전략물자'는 국제 평화·안전 유지 및 국가 안보를 위한 품목으로 대외무역법에 지정·고시

◦ 지원 비율 및 범위

- 총 투자 비용의 50% 이내 지원, 국비는 전체 사업비의 30% 이내, 지방비는 24% 이내

- 중소기업의 경우 비수도권은 총 50% 이하(국비 30%, 지방비 20%), 수도권은 총 40% 이하(국비 16%, 지방비 24%)

- 지원 범위는 설비투자(건설 및 기계장비 투자)와 설비투자를 위한 입지(토지) 매입 등 신규 투자 비용

- 입지지원금은 설비지원금을 초과할 수 없으며 단독 신청 불가, 설비지원금은 단독 신청 가능

◦ 추진 절차 및 유의사항

- 신청 전 지원품목 확인, 지자체와 지원 협의 후 'e나라도움' 시스템을 통해 신청

- 사전검토, 서면평가, 현장조사, 발표평가, 심의위원회(첨단위)를 거쳐 최종 기업 선정 및 협약 체결

- 투자 개시 기준 일자(2026년 1월 1일 이후 ~ 교부결정 통지 후 30일 이내) 엄수 필요

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢에이전트 AI 시대 대응을 위한 '차세대 AI 메모리' 기술 경쟁 격화｣ 2026.05/ IITP(정보통신기획평가원)

□ 서론 : 에이전트 AI의 급부상으로 AI 서비스 작동 방식이 단발성 응답 생성에서 목표 기반 자율 수행으로 진화하면서, 메모리 기술이 핵심 인프라 병목 현상으로 부상하고 있음. 이러한 변화는 HBM을 넘어 다양한 목적에 대응하는 기술 개발과 투자를 촉진하며, 메모리 시장의 가격·공급·기술 포트폴리오를 재편하고 있습니다. HBM, CXL, 고성능 SSD, PIM 등 기능 분담형 메모리 포트폴리오가 구체화되며 차세대 AI 메모리 경쟁의 새로운 평가 기준을 제시

□ 내용 :

◦ 에이전트 AI와 메모리 수요 변화

- 에이전트 AI는 '25년 이후 단발형 응답 생성에서 목표 기반 자율 수행 구조로 진화, '29년까지 AI 에이전트 10억 개 이상, 일일 수행 액션 2,170억 건 이상 전망

- 반복 호출, 장기 맥락 유지, 중간 결과 재사용 등으로 기존 추론 인프라의 메모리 부하 대응 한계 발생

- HBM 가격 급등과 공급 부족이 지속되는 가운데, 에이전트 AI 확산이 고속 추론·메모리 확장·장기 기억·데이터 이동 최소화 등 목적별 기술 개발 경쟁 촉진

그림 1. 에이전트 AI 시장 주요 지표 전망(2029년)

◦ AI 서비스 구조 변화에 따른 메모리 접근 방식

- 에이전트 AI는 계획, 검색, 도구 실행, 결과 검증 단계를 반복하며 이전 대화·작업 이력 등을 참조, 단일 요청에서도 반복적인 모델 호출과 메모리 접근 발생

- 사용자 맥락이 쌓일수록 정확도와 개인화 수준이 높아지는 '컨텍스트 플라이휠' 구조 형성, 맥락 관리 역량이 핵심 경쟁 요소로 작동

- 메모리는 단순 임시 저장 공간을 넘어, 에이전트가 이전 맥락을 유지하며 다음 행동으로 이어가도록 지원하는 핵심 인프라로 역할 확대

그림 2. 에이전트 AI 루트 단계별 메모리 접근 구조

◦ 차세대 AI 메모리 경쟁 평가 기준

- AI 인프라 경쟁 기준이 GPU 연산 성능 중심에서 메모리 대역폭, 용량, 지연시간, 전력효율, 데이터 이동 비용 등 복합 평가 기준으로 변화

- AI 서버 BOM에서 메모리 비중이 65~70%에 달하며, 인프라의 무게중심이 연산 장치에서 메모리 체계로 이동 중

- 메모리 경쟁력이 개별 제품 성능뿐 아니라 다양한 메모리를 역할에 맞게 조합하는 설계 역량으로 확장

- 평가 차원: 대역폭·지연시간, 용량·확장성, 공유 유연성, 전력·비용 효율, 시스템 통합

그림 3. 차세대 AI 메모리 경쟁 평가 5개 기준

◦ HBM: 고속 추론 메모리의 역할 확장

- AI 모델 대형화 및 에이전트 AI 추론 호출량 증가로 메모리 대역폭이 시스템 성능의 핵심 병목으로 부상

- HBM은 AI 가속기(GPU)와 초근접 적층 방식으로 일반 DRAM 대비 10~20배 높은 대역폭 제공, 고속 추론의 데이터 공급 지연 완화

- HBM4(2026년 상반기 예정)부터는 베이스 다이 및 2.5D·3D 패키징이 가속기-메모리 연결 효율을 좌우하며 Custom HBM이 본격 등장

- 한국(SK하이닉스, 삼성전자), 미국(마이크론), 중국(CXMT) 등 주요 기업 간 HBM 양산 경쟁 격화, 각사별 차별화 전략 구사

- SK하이닉스는 HBM 핵심 공정 외부 파운드리 위탁으로 양산 효율과 고객 다변화 추구, 삼성전자는 자체 베이스 다이 공정 활용 수직 통합 차별화

- HBM 세대별 주요 사양: HBM3(819GB/s, 8/12단, 대형 LLM), HBM3E(1.2TB/s, 8/12단, 초대형 모델·실시간 추론), HBM4(2TB/s 이상, 12/16단, 에이전트 AI 다단계 추론)

그림 4. AI 컴퓨팅 인프라의 메모리 계층 구조

그림 5. HBM 세대별 주요 사양 비교

◦ CXL: 메모리 확장·공유 인프라로 부상

- AI 데이터센터는 GPU·CPU별 전용 메모리 고정 할당 방식 운영으로 메모리 사용 편차 및 자원 낭비 발생, 실제 활용률 20~30% 수준

- CXL(Compute Express Link)은 CPU·GPU·메모리를 하나의 고속 통로로 연결하는 인터페이스 표준으로, 유휴 메모리 풀 통합 및 동적 할당 가능

- HBM의 용량 한계와 데이터센터 메모리 비효율 보완, CXL 4.0 표준에서 대역폭 128GT/s, KV 캐시 처리량 21.9배 향상, 에너지 효율 60배 향상 등 성능 개선 제시

- 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 기업이 CXL 메모리 모듈 양산 및 고객 검증 단계에 진입, Microsoft Azure 등 클라우드 사업자 초기 적용 사례 등장

◦ AI 스토리지·HBF: 장기 기억을 위한 비휘발성 저장 인프라

- 에이전트 AI는 과거 작업, 외부 검색 결과, 도구 실행 이력 등 누적 데이터를 빠르게 불러오는 비휘발성 저장 계층의 중요성 증대

- 고성능 SSD는 무작위·고빈도 데이터 접근 요구에 대응하며 HDD를 대체하는 표준 선택지로 확산, 주요 메모리 3사(마이크론, 삼성전자, Solidigm) AI 추론 특화 SSD 라인업 출시 경쟁

- HBF(High Bandwidth Flash)는 DRAM과 SSD 사이의 성능 간극을 보완하는 신규 메모리 계층으로, HBM 수준의 속도와 SSD 수준의 용량을 지향

- SK하이닉스의 HBM·HBF 결합 아키텍처 'H³' 시뮬레이션 결과, 1천만 토큰 KV 캐시 처리량 6.14배 개선 가능성 제시

- SanDisk와 SK하이닉스가 OCP 산하 HBF 표준화 워크스트림을 발족하며 산업 표준 후보로 확대, 스토리지가 GPU 데이터 공급 효율 중심으로 이동

◦ PIM·뉴로모픽: 데이터 이동 병목 완화를 위한 미래 기술

- PIM(Processing-in-Memory)은 메모리 내부 또는 인접 영역에 연산 기능을 배치, 데이터 이동 병목과 전력 소모를 줄이는 차세대 컴퓨팅 기술

- HBM-PIM(서버), LPDDR-PIM(온디바이스), NVM-PIM(엣지) 등 다양한 응용처에 맞춰 기술 분화 및 실증 진행

- SK하이닉스는 AiM 기반 가속 카드 AiMX를 NVIDIA H100 GPU와 연동하여 데이터센터 적용 가능성 실증, 삼성전자는 HBM-PIM 및 LPDDR-PIM 개발로 국제 표준화 주도

- 뉴로모픽은 인간 뇌의 신경세포 작동 방식을 반도체로 구현, 전처리·인식·추론 과정의 전력 소모 및 응답 지연을 줄일 미래형 기술

- Intel(Loihi 2 기반 Hala Point), IBM(NorthPole 칩) 등 대규모 시스템 구축 및 LLM 추론 효율 검증 확대

- 국내 엣지AI는 뉴로모픽 반도체 상용화를 위해 미국 브레인칩과 협력, 내년 초 TSMC 통해 양산 예정, KAIST는 멤리스터 기반 자가 학습 뉴로모픽 칩 개발

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢HPSP, 미세화 공정 핵심 '고압 수소 어닐링(HPA)' 장비 공급 확대 전망｣ 2026.05.18.(월)/ NH투자증권, 대신증권

□ 서론 : 반도체 전공정 장비 기업 HPSP가 미세화 공정에 필수적인 고압 수소 어닐링(HPA) 장비 공급을 확대하며 성장세를 이어갈 전망. HPSP의 HPA 장비는 기존 어닐링 공정의 한계를 극복하고 트랜지스터 소자의 성능을 개선하는 핵심 기술로, 선단 공정 수요 증가에 맞춰 적용처를 다각화하고 있음. 하반기부터 주요 고객사의 투자 확대와 함께 로직/파운드리뿐 아니라 메모리 반도체 영역에서도 빠르게 사업을 확장할 것으로 기대

□ 내용 :

◦ HPA 장비 기술의 중요성

- HPSP는 반도체 전공정 장비인 고압 수소 어닐링 장비 제조사, 웨이퍼 가열 및 냉각으로 물성 변화시키는 공정

- 노광, 식각, 확산 등 공정 후 소자 특성 개선을 위한 열처리 공정으로 트랜지스터 계면 결함 제거 및 성능 개선

- 회로 패턴 미세화에 따른 Gate 절연막 두께 감소로 누설전류 발생, High-K 물질 도입으로 인한 계면 결함 증가로 어닐링 수요 증대

- 기존 어닐링의 고온(600도 이상) 공정 문제(Metal Gate 변질, 낮은 수소 농도)를 극복, 450도 미만에서 100% 수소 농도 구현 장비 개발

◦ 전방 사업 영역 확대 및 성장 동력

- 로직/파운드리 고객사의 선단 공정 투자 확대: AI 가속기 생산 증가로 2/3/4nm 최선단 공정 Capa 부족 심화, 2026~2027년 증설 강도 확대 예상

- 지정학적 리스크 대비 및 자국 내 공급망 안정화 목적의 미국 및 중국 내 공장 투자 활성화로 고객군 추가 확대 전망

- 메모리 반도체 시장으로의 확장: 기존 고객사의 DRAM 선단 공정 전환 투자 속, DRAM향 장비 공급 대수 전년 대비 성장

- NAND 분야 고객 확대: 3Q26까지 4개, 1H27까지 5개 고객사로 공급망 확대 예상, 고압 어닐링의 성능 개선 효과로 장비 구매 대수 상향 가능성

◦ 미래 기술 도입 및 기회 요인

- 고압 산화막 장비: 메모리/비메모리 반도체 모두 테스트 진행 중, 공정 미세화 속 막질 균일화 목적의 신규 도입 추진

- Toxic 가스 활용 장비: High-K Metal Gate 효율성 증대를 위해 기존 산소/수소 외 Toxic 가스 테스트 전개

- 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 공정: NAND(10세대 3D NAND), HBM(HBM4e 20단 이후)에서 활용 전망, 어닐링 공정 중요도 상승

- 주요 거래선들과 테스트 진행 중, 2027년 하이브리드 본딩 관련 성과 가시화 예상

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢차세대 반도체 제조 과제 해결을 위한 스미토모 베이클라이트의 신형 액상 봉지재｣ 2026.05.19.(화)/ MONOist

□ 서론 : 생성형 AI의 확산으로 반도체 패키지가 더욱 대형화되고 복잡해지면서, 제조 공정상의 심각한 문제인 '기판의 뒤틀림(warpage)' 현상이 두드러지고 있음. 이러한 과제를 해결하기 위해 스미토모 베이클라이트가 낮은 뒤틀림과 높은 신뢰성을 자랑하는 신형 액상 봉지재 'EME-L 시리즈'를 개발함. 이 신소재는 차세대 패키지의 고기능화 및 대형화를 가능하게 하며, 제조 공정의 효율성을 크게 높일 것으로 기대

□ 내용 :

◦ 차세대 반도체 패키지의 도전 과제

- 생성형 AI의 급속한 확산으로 반도체 패키지에 기능 추가, 처리 속도 향상, 처리 용량 증가 요구 증대

- 2.xD/3D 구조 및 칩렛(chiplet) 구조 채택 확대로 패키지 자체의 대형화 가속화

- 경제 생산성을 유지하면서 패키지 대형화를 실현하기 위해 액상 봉지재의 낮은 뒤틀림(low warpage) 및 가공 성능 향상 필요성 증대

◦ 신형 액상 봉지재 'EME-L 시리즈' 개발

- 스미토모 베이클라이트가 고체 봉지재 개발 기술 및 전자재료용 액상 제품 공정 기술을 응용하여 개발

- 낮은 뒤틀림 성능과 필요한 가공 성능을 동시에 확보, 봉지 후 공정에서의 취급 용이성 제공

- 모듈 언더필(mold underfill) 가능한 제품 라인업 포함, 언더몰드와 오버몰드(전체 봉지) 공정 일체화로 제조 프로세스 단축 및 효율화

그림 6. EME-L 시리즈

◦ 시장 출시 및 기대 효과

- 2026년 4월부터 시제품 공급 시작, 2027년까지 고객사로부터 인증 채택 목표

- 차세대 패키지의 고기능화 및 대형화 실현에 기여하며 반도체 제조 공정 혁신 기대

- 기판의 뒤틀림 현상을 최소화하여 수율 개선 및 생산성 향상에 긍정적 영향 예상

그림 7. 일반적인 액상 봉지재 공정(좌)과 EME-L 시리즈(우)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢TOTO, 반도체 제조 장비용 세라믹 사업 연구개발 및 생산 체제 강화｣ 2026.05.11.(월)/ EE Times Japan

□ 서론 : 일본의 TOTO가 반도체 제조 장비에 사용되는 '정전 척(Electrostatic Chuck)'과 '에어로졸 증착(AD) 부재' 사업의 연구개발 및 생산 체제를 대폭 강화한다고 발표. AI 반도체 및 데이터센터 시장의 확대로 관련 부재 수요가 급증할 것으로 예상됨에 따라, TOTO는 세라믹 사업을 핵심 성장 동력으로 삼고 적극적인 투자를 진행 중. 2027년 1월 완공 목표로 정전 척 증산용 소성동을 건설하는 등 생산 능력 확충에 박차를 가하고 있음.

□ 내용 :

◦ 세라믹 사업의 성장 전략

- TOTO는 중장기 경영 계획에서 정전 척 및 AD 부재를 주력으로 하는 '세라믹 사업'을 성장 세그먼트로 선정

- AI 반도체 및 데이터센터향 디바이스 시장 확대에 따른 관련 부재 수요 증가 전망

- 연구 개발은 치가사키 공장(가나가와현 치가사키시)에서, 제조는 나카츠 공장(오이타현 나카츠시) 및 부젠 공장(후쿠오카현 부젠시)에서 진행

◦ 생산 능력 및 인프라 확충

- 2020년 10월 나카츠 공장 제4동 가동 이후 지속적인 투자 단행

- 2028년까지 치가사키, 나카츠, 부젠 3개 거점에 약 300억 엔 규모의 설비 투자 결정

- 부젠 공장 내 정전 척 증산용 소성동(燒成棟) 건설 중, 2027년 1월 준공 예정

- 향후에도 생산 능력 증강을 위한 대규모 투자 계획 지속

◦ 주요 제품 및 시장 영향

- 정전 척(Electrostatic Chuck): 반도체 웨이퍼를 고정하는 데 사용되는 핵심 부품, 미세 공정에서 중요성 증대

- 에어로졸 증착(Aerosol Deposition, AD) 부재: 세라믹 박막 형성 기술에 사용되는 부품, 정밀 공정에 필수적

- 생산 능력 강화를 통해 반도체 시장의 급증하는 수요에 안정적으로 대응하고, 글로벌 공급망 안정화에 기여

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/